THK至今以擁有豐富實績的HSR型展開了適合使用在特殊環境下的「特殊環境用LM導軌」。除了最高使用溫度提升至150℃的高溫用LM導軌「HSR-M1型」及採用高耐腐蝕不鏽鋼並展現優異的耐腐蝕性的高耐腐蝕LM導軌「HSR-M2型」，此次還新增了「HSR-M3型」的產品陣容。
2025-03
THK擴充了附防止保持器偏離的交叉滾柱導軌產品陣容，新追加｢VRG6形｣與｢VRG6E形｣。
因为当很多工厂设备螺母出现磨损、损坏，或因改造升级需额外螺母时，单买零售的螺母是便捷之选，单买螺母的性价比对预算有限的工厂更高。
在工业自动化、机器人技术及精密加工领域，滚珠花键凭借其“旋转+直线”双运动特性成为核心传动部件。根据外筒结构差异，滚珠花键可分为外筒旋转式与直筒型两大类。本文从结构原理、性能特点及应用场景三方面深度解析两者差异，助力设备选型与优化。
2025-09
在半导体制造的纳米级光刻、工业机器人的高速抓取、航空航天设备的精密姿态调整等场景中，交叉滚子导轨凭借其“高速与重载的双重优势”，成为核心传动部件。其通过独特的结构设计、材料优化与润滑系统协同，实现了动态性能的突破性平衡，支撑着高端装备向更高精度、更高效率的演进。
在半导体制造、医疗影像设备等精密工业场景中，交叉滚子导轨凭借其“自动调心”能力成为核心运动部件。其通过V型滚道与圆柱滚子的几何设计，可补偿安装面0.05mm以内的平面度误差，确保滑座在复杂载荷下仍保持微米级定位精度。这种误差补偿机制源于结构力学与运动控制的深度协同，为高精度装备提供了关键技术支撑。
在半导体制造的纳米级光刻、医疗影像的毫米级无损检测等精密场景中，设备运动系统的微米级误差都可能引发系统性失效。交叉滚子导轨凭借其“零间隙运动”技术，成为突破传统导轨精度瓶颈的核心部件，其定位精度可达±0.1微米，较传统直线导轨提升5倍以上。这种技术突破源于结构设计与材料工艺的深度协同，形成了从接触力学到热管理的完整精度保障体系。
在精密制造领域，交叉滚子导轨凭借其四向承载、零间隙运动的核心优势，成为高端装备中不可或缺的关键部件。然而，其刚度性能的突破不仅依赖结构设计，更需材料科学与热处理工艺的深度协同。本文将从材料选择、热处理机制及工艺优化三个维度，解析交叉滚子导轨刚度提升的技术路径。
在精密制造与高端装备领域，导轨系统的摩擦性能直接影响设备精度、寿命与能效。传统滑动导轨因摩擦系数高、磨损快，已难以满足现代工业对"微米级定位、高频次往复、多向稳定"的复合需求。交叉滚子导轨凭借其独特的滚动摩擦与线接触设计，成为突破性能瓶颈的关键技术，其摩擦系数可低至0.002-0.004，较滑动导轨降低80%以上。
在高精度传动领域，交叉滚子导轨凭借其独特的V型滚道设计，成为精密机床、半导体设备、医疗仪器等高端装备的核心元件。其核心优势在于通过结构创新，实现了对垂直、水平、轴向及倾覆力矩的四向载荷承载能力，重新定义了机械传动的稳定性与精度边界。
在高精度传动领域，交叉滚子导轨凭借其独特的结构设计，成为精密机床、半导体设备、医疗仪器等高端装备的核心元件。其通过四向载荷承载、零间隙运动、高刚性支撑与低摩擦损耗四大技术优势，重新定义了机械传动的性能边界。
在高精度传动领域，交叉滚子导轨凭借其独特的设计与卓越性能，成为精密机床、半导体设备、医疗仪器等高端装备的核心元件。其通过多向载荷承载与零间隙运动特性，重新定义了机械传动的精度与稳定性标准。
在半导体制造的“皇冠明珠”——光刻机中，滚珠丝杠作为核心传动部件，其定位精度直接影响芯片制程的纳米级精度。以EUV光刻机为例，其工作台运动精度需控制在±1.5纳米以内，而滚珠丝杠的误差分配与控制技术，正是实现这一目标的关键支撑。
在精密数控机床领域，滚珠丝杠作为核心传动部件，其定位精度直接影响加工质量。然而，热误差已成为制约其性能提升的关键因素——实验数据显示，在高速加工场景下，热变形误差可占机床总误差的40%-70%，其中滚珠丝杠的热膨胀是主要诱因。本文将系统解析温度场对滚珠丝杠定位精度的影响机制，并探讨热误差建模的解决方案。
在精密机械传动领域，导程误差与螺距误差是影响螺纹副传动精度的核心因素。以C3级精度滚珠丝杠为例，其300mm行程内的导程累积误差需控制在±0.021mm以内，而螺距误差的波动范围更需严格限制在微米级。本文将从误差来源、传播机制及抑制策略三方面，系统解析这两种几何误差的成因与解决方案。
在数控机床的精密加工领域，滚珠丝杠作为核心传动部件，其反向间隙问题直接影响加工精度与稳定性。反向间隙指丝杠与螺母在反向运动时因装配间隙导致的运动延迟现象，当伺服电机换向时，若间隙值过大，将引发工作台失动，造成孔距偏差、圆度超差等质量问题。本文将系统解析反向间隙补偿的算法原理与实施策略，为数控系统精度优化提供技术指南。
26
